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近日,北京大学信息科学技术学院微纳电子学研究院与电子设计领域全球知名的Cadence设计系统公司启动一项合作项目,即联合开发面向16
nm及以下技术代集成电路设计的新型多栅立体器件可靠性模型。

由澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室和电子科技大学合办的「第一届华人芯片设计技术研讨会」于成都举行,吸引150位中国集成电路领域顶尖学者、工程师及业界代表参与。是次演讲专家均在过去两年均于国际固态电路研讨会或《IEEE固态电路期刊》中发表论文。会上,专家学者共同分享芯片领域最新技术,探讨相关领的前沿研究,并探寻合作机会。

集微网消息此前,海南省科技厅日前公示了第四批海南省院士工作站拟设站单位名单,其中包含海南师范大学即将成立的超大规模集成电路设计领域院士工作站。

半导体集成电路技术是信息产业的基石与核心,目前产业界即将步入16/14
nm技术代。自英特尔公司2012年在其量产CPU芯片中首次成功采用新型FinFET技术以来,台积电、三星、IBM等主要半导体公司均表示也将在其16/14
nm技术代采用该技术,这表明集成电路将全面进入多栅时代。FinFET新器件虽然本征性能优越,但其可靠性是一个公认的瓶颈问题。因此,在集成电路设计的早期就必须考虑器件可靠性对电路性能的影响以及电路的可靠性冗余设计问题,进而保证电路在其整个设计寿命中有足够的设计冗余,以正常工作。然而,目前尚未有针对FinFET电路设计的可靠性模型。

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据南海网报道,该院士工作站主要负责人周裕是从英国纽卡斯尔大学毕业的海归博士,Alex
Yakovlev教授是周裕在读博期间的导师。Alex
Yakovlev教授不仅是英国皇家工程院院士,同时也是超大规模集成电路设计领域的国际知名专家,他的信号转换图模型是异步电路自动化工具Petrify和Workcraft的基础,这些工具在工业界和学术界得到了广泛应用。

近年来,微纳电子学研究院在可靠性及器件-电路协同设计领域做出了一系列具有国际影响力的工作,在相关领域旗舰会议——美国电气电子工程师学会国际电子器件会议上连年发表多篇文章,因此Cadence公司联合微纳电子学研究院对FinFET技术可靠性的电路模型进行研发,研究成果将应用于Cadence
Virtuoso RelXpert可靠性仿真器和Virtuoso Spectre仿真平台。

是次研讨会邀请了六位主题讲者和21位常规讲者,均来自于中国知名大学和机构,包括中国科学院、清华大学、复旦大学、电子科技大学、香港科技大学和澳门大学等。其中,三分之一与会者为业界的设计工程师或管理层,三分之一为教授,其余的三分之一为研究生。会上,专家就自身的研究重点作报告,内容丰富,当中涉及无线通信、数据转换和电源管理等。

目前,该院士工作站已经确立的与Alex
Yakovlev教授的合作内容都是前沿的科学研究,其中包括研究开发人工智能类脑神经形态电路芯片的设计与验证,并面向智慧教育探索神经形态芯片在物联网边缘智能设备上的部署与应用等。

Cadence公司研发副总裁Vinod
Kariat表示,非常荣幸能与享誉全球的北京大学合作,将先进研究成果转化到产业应用。作为一家倡导技术创新、引领行业发展的企业,Cadence力图借助北大深厚的研究能力,加快产品从实验室走向市场的速度。与此同时,北大信息学院黄如教授表示,Cadence作为全球电子设计领先的公司,在创建当今集成电路和电子产品中发挥着核心作用。北大与Cadence合作,可以将学校的研究成果快速转化为实际影响产业和技术的能力,同时也使学校获得更多商业用户的反馈和验证,推动应用基础研究更加高效——这是一种代表未来趋势的产学研高效互动合作模式。

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此外,南海网报道指出,未来随着院士工作站的不断发展,Alex
Yakovlev教授还将邀请国内外知名学者同行来海南交流合作,带领工作站人员申请各类项目和专利,尝试该领域的科技成果转化,从而为海南争取更多的产业投资。

相关报道链接:

是次研讨会荣誉主席为清华大学教授王志华和澳大教授马许愿;会议主席为电子科技大学教授李强和澳大教授麦沛然。是次参会澳大教授包括麦沛然、冼世荣、路延、殷俊、陈知行和陈勇。另外,举办是次会议的原始想法是由路延于港珠澳大桥开通当天提出。

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